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제목 없음
 제품특성 및
용도 |
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SILICON수지를 사용한 도료를 도장 및 소부건조한 칼라강판 |
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내후성이 폴리에스터 강판에 비해 우수하여 주로 건자재용으로 많이 사용됨 |
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특히 우리나라와 같이 해변공업지대가 많은 나라에서는 Si-P/E 도료 강판을 사용하는 것이PE계 도료보다 종합적으로 평가할때
경제적이다. | |
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- 샌드위치 판넬
- 공단지대 지붕성형
강판 | | 
| 도장제품
단면 |
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주1) 칼라강판 사용가능 소재 : GI, GA, EGI, SGL, AL, BP, TFS, TP, SUS,
주2) TOP,
BACK면의 도장층을 2COAT 2BAKING으로 동일한 양면처리
가능 | |
| 적용소재 |
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용융아연도금강판 (KS D 3506, GI)
아연을 97% 이상 함유한 도금조(통상 AL은 0.03%
이하)에 냉간압연강판을 침착시켜 양면을 같은 두께로 용융도금한 강판을 말한다.
이때 도금의 표면 마무리에 따라서 REGULAR
SPANGLE, MINIMIZED SPANGLE 및 ZERO SPANGLE로 나타내고, 기호로서 R.M.Z로 표기한다. 동부제철 칼라강판은
Ultra Smooth 소재를 사용한다. |
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용융아연도금(GI)강판 표면의 종류 |
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용융아연도금강판은 아연도금량이 많을수록 방청성은 좋아지지만, 가공성은 오히려 떨어지기 때문에, 원판의 선택은 방청성,
가공성, 인장강도, 신율 등을 고려하여 선택 사용하여야 한다. |
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1) |
아연강판의 호칭두께는 도금전 냉연강판의 호칭이므로 표-1의 아연도금 두께와 도막두께(통상 25μ)를 가산해서, 가공기의
CLEARANCE)를 산출하여야 한다. |
| 2) |
DEEP DRAWING시는 금형 속에 아연 FLAKE가 부착될 수 있으므로 주의를 요한다.(도막외관의 손상을 줄 수
있음) |
| 3) |
가공기에 사용하는 윤활유는 아연과의 반응을 일으키는 염소계나 인산계의 사용을 금한다. 표-1에서는 칼라강판에 사용되는
용융아연도금강판의 KS, JIS 및 ASTM에 적용하고 있는 아연부착량과 상당도금두께를
나타내었다. | |
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표-1 아연도금량 표시와 아연상당두께
도금부착량
표시기호 |
Z 06 |
Z 08 |
Z 13 |
Z 12 |
Z 18 |
Z 20 |
Z 22 |
Z 26 |
Z 27 |
상당 도금
두께(㎜) |
0.013 |
0.017 |
0.021 |
0.026 |
0.034 |
0.040 |
0.043 |
0.049 |
0.054 |
호칭부착량
g/㎡(양면) |
90 |
120 |
125 |
183 |
244 |
285 |
305 |
345 |
381 |
| ASTM A 525 |
G-30 |
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G-40 |
G-60 |
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G-90 |
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G-115 | |
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전기아연도금강판 (KS D 3528, EGI)
냉연강판(KS D 3512)의 표면을 DULL
FINISHING 처리한 다음, 양단면에 각각 아연 부착량을 13g~25g/㎡로 도금하여, 도금 부착량에 따라서 5가지 종류로 생산되고
있다.
EGI의 경우는 주로 가공성이 심하게 요구되는 가전제품에 사용되며, 아연 부착량이 낮기때문에 방청성이 요구되는 곳에는 사용할 수
없다. |
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제품정보 >> 공통자재 >> 강판 
